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        HF/VHF/UHF頻段通用接收機
        來源:武華科技   發布時間:2020-08-15  瀏覽數:7860    【收藏本頁】

        1.技術參數
        1.1主要功能:本模塊結對輸入的HF/VHF/UHF信號完成以下功能:
        1.1.1信號的預選
        1.1.2變頻
        1.1.3濾波
        1.1.4放大
        1.1.5產生變頻所需的本振信號
        1.1.6故障檢測:
        同時要求模塊完成以下控制及檢測功能:預選器控制、本振頻率預置、ASG/STC控制、中頻帶寬選擇、故障指示信號、鎖定指示信號。
        1.2技術指標要求:
        1.2.1 RF輸入特征:
        1.2.1.1 RF輸入頻率范圍:2MHz~400MHz;
        1.2.1.2 工作頻率:HF:2~30MHz,VHF1:30MHz~88MHz,
        VHF2:108MHz~174MHz,UHF:225MHz~400MHz
        1.2.1.3 輸入信號動態范圍(帶內):100dB(HF);120dB(VHF/UHF);
        1.2.1.4 額定輸入信號電平:dBm;
        1.2.1.4 最大輸入信號電平:-5dBm(HF),+15dBm(VHF/UHF)。
        1.2.2噪聲系數:優于6dB。
        1.2.3AGC控制特性:
        輸入信號從額定信號電平增大 dB,不降低輸出信噪比。
        1.2.4群時延
        群時延:≤μS(600Hz~2880 Hz)(HF)
        ≤μS(有效帶寬內)(VHF/UHF)
        1.2.5帶外信號特性:
        1.2.5.1阻塞電平:不小于+ dBm(定制),偏離載波頻率+MHz(VHF/UHF)
        1.2.5.2 無用信號抑制:≥dB;
        1.2.5.3 鏡頻抑制:≥dB;
        1.2.5.4 中頻抑制:≥dB。
        1.2.5.5 帶外互調: dB(工作頻帶范圍內)
                           dB(工作頻帶范圍外)
        1.2.5.6倒易混頻:≥ dBμV(HF)
        1.2.6輸出特性一:
        1.2.6.1 輸出中心頻率:MHz(定制);
        1.2.6.2輸出信號電平:-10dBm~+10 dBm(可定制);
        1.2.6.3 輸出中頻帶寬(6dB):MHz、KHz、KHz;
        1.2.6.4輸出中頻選擇性:
        BW60dB / BW6dB≤2.5           中頻帶寬為MHz時;
        BW60dB / BW6dB≤2.5           中頻帶寬為KHz時;
        BW60dB / BW6dB≤2             中頻帶寬為KHz時;
        1.2.7. 輸入基準特性:
        1.2.7.1 頻率:100MHz;
        1.2.7.2 電平:50mV(50Ω阻抗);
        1.2.7.3 相位噪聲:£(100Hz) ≤-100dBc/Hz
        £(1KHz) ≤-120dBc/Hz
        £(10KHz) ≤-125dBc/Hz
        £(50KHz) ≤-140dBc/Hz

        1.2.8本振要求:
        1.2.8.1 頻率最小間隔:100Hz(HF);25 KHz(VHF/UHF)
        1.2.8.2 頻率轉換時間:≤uS(VHF/UHF)
                              ≤mS(HF)
        1.2.8.3 相位噪聲:£(1KHz) ≤-80dBc/Hz
        £(10KHz) ≤-90dBc/Hz
        £(100KHz) ≤-110dBc/Hz
        £(500KHz) ≤-130dBc/Hz
        1.2.8.4本振泄漏:不超過dBm,f>2GHz
        1.2.8.5雜波抑制:≥dBc;
        1.2.8.6本振頻率的選擇最好避開L頻率段。
        1.2.9預選器的調整時間≤μS
        1.2.10 具有故障自檢測能力,故障自檢測率≥%;并給出故障指示信號
        1.2.11 給出本振鎖定信號
        1.2.12可靠性及維修性:
        MTBF:待定;
        MTTR:待定。
        1.2.13環境適應性:
        (定制)。
        1.2.14電磁兼容性
        (定制)
        1.3電氣接口要求
        1.3.1接口要求
        1.3.1.1射頻:
        ◇2~400MHz射頻信號輸入;
        ◇70MHz中頻信號輸出(定制);
        ◇基準信號輸入;
        ◇1路備份;
        1.3.1.2控制管理接口功能要求
        ◇對模塊內部的控制,無實時性等特殊要求的通過接收專用控制總線上的數據,由模塊自行產生控制信號,實現對模塊內部各單元的控制;對有實時性等特殊要求通過離散控制線對模塊進行控制;
        模塊內部的狀態信息或自檢結果,通過專用線進行上報。
        1.3.1.3專用控制總線
        ◇信號類型:同步串行總線;
        ◇信號電平:LVDS電平;
        ◇傳輸速率:Mbit/s;
        ◇信號內容包括:
        i)同步時鐘(CLK+、CLK-)
        ii)收數據(RXD+、RXD-)
        同步時鐘速率:10MHz;
        通信協議:(定制);
        1.3.1.4離散控制線
        ◇信號類型:同步啟動線(S+、S-);
        ◇信號電平:LVDS電平;
        ◇作用:跳頻圖案鎖存信號。
        1.3.1.5狀態線
        ◇數量:1根;
        ◇信號電平:TTL電平;
        ◇作用:模塊自檢狀態,“0”表示正常,“1”表示故障。
        1.3.1.6模塊編碼線
        ◇數量:4根;
        ◇信號特征:模塊編碼線需在模塊內部上拉至+5V;
        ◇作用:在邏輯器件中通過模塊編碼線來識別模塊。
        1.3.1.7高頻引腳定義:
        ◇接插件:;
        ◇引腳定義:
        1.3.2供電要求
        機箱供電形式:電源27.5V±2.75V(在18V~36V間能正常工作)
        具有輸入電壓的過壓,欠壓保護和輸出電流的過流,短路保護,
        ◇模塊部功耗:小于14W。
        1.4結構要求
        1.4.1外形尺寸:(定制)mm,詳見結構圖。
        1.4.2采用高低頻混頻裝接插實現射頻信號,數字(或控制)信號以及電源信號等的連接。
        3. 產品一般特性要求:(定制)
        工作溫度:
        -45℃~+75℃
        存儲溫度:
        -55℃~+85℃
        振動:
        滿足機載產品要求
        4. 封裝結構尺寸圖及引腳定義:(單位:mm,公差:±0.3mm)

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