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        L、S頻段接收機L/SRE系列
        來源:武華科技   發布時間:2020-08-15  瀏覽數:4567    【收藏本頁】

        下列部分技術指標隱藏,具體可電訊成都武華科技有限公司市場部028-86129831,接受定制

        1.技術參數
        1.1主要功能:本模塊對輸入的L、S波段RF信號完成以下功能:
        1.1.1信號預選
        1.1.2變頻
        1.1.3濾波
        1.1.4放大
        1.1.5產生變頻所需的本振信號
        1.1.6故障檢測:
        同時要求模塊完成以下控制及檢測功能:預選器控制、本振頻率預置、ASG/STC控制、中頻帶寬選擇、故障指示信號、鎖定指示信號。
        1.2技術指標要求:
        1.2.1 RF輸入特征:
        1.2.1.1 RF輸入頻率范圍:L、S頻段;
        1.2.1.2 輸入動態范圍(帶內):≥dB;
        1.2.1.3 額定輸入電平:dBm;
        1.2.1.4 最大輸入電平:dBm。
        1.2.2噪聲系數:優于8dB。
        1.2.3 增益控制特性:
        1.2.3.1 增益控制方式:
        ◇ AGC或STC;
        ◇ 對數邏輯(注:具有與AGC和STC程控衰減級聯使用能力,當程控衰減器衰減為0時,輸入到對數放大器的信號應有60dB的對數線性動態范圍)。
        1.2.3.2 增益控制范圍:AGC或STC:60dB,采用程控衰減,最小步進2.5dB對數放大器:輸入動態60dB,輸出動態20dB,對數精度優于±0.8dB。
        1.2.4無用信號抑制:
        1.2.4.1 70MHz中頻濾波器選擇性曲線外:≥dB;
        1.2.4.2 鏡頻抑制:≥dB;
        1.2.4.3 中頻抑制:≥dB。
        1.2.5輸出特性一:
        1.2.5.1 輸出中心頻率:70MHz(定制);
        1.2.5.2輸出額定電平:-10dBm;
        1.2.5.3 輸出最大信號電平:+10dBm;
        1.2.5.4 輸出中頻帶寬(6dB):MHz、MHz、KHz;
        1.2.5.5輸出中頻選擇性:
        BW60dB / BW6dB≤3.5           中頻帶寬為MHz時;
        BW60dB / BW6dB≤2.4(暫定)     中頻帶寬為MHz時;
        BW60dB / BW6dB≤3(暫定)       中頻帶寬為KHz時;
        1.2.6 輸入基準特性:
        1.2.6.1 頻率:100MHz;
        1.2.6.2 電平:50mV(50Ω阻抗);
        1.2.6.3 相位噪聲:£(100Hz) ≤-100dBc/Hz
        £(1KHz) ≤-120dBc/Hz
        £(10KHz) ≤-125dBc/Hz
        £(50KHz) ≤-140dBc/Hz
        1.2.7本振要求:
        1.2.7.1 頻率最小間隔:MHz; 
        1.2.7.2 頻率轉換時間:≤uS
        1.2.7.3 本振泄漏:不超過dBmMAX,f<2GHz;
        1.2.8 預選器調整時間:≤uS。
        1.2.9 接收通道信號延時:≤nS。
        1.2.10 具有故障自檢測能力,故障自檢測率≥95%;
        1.2.11可靠性及維修性:
        MTBF:待定;
        MTTR:待定。
        1.2.12環境適應性:
        (定制)。
        1.3電氣接口要求
        1.3.1接口要求
        1.3.1.1 射頻:
        ◇ L、S波段RF信號輸入;
        ◇70MHz(可選)中頻信號輸出;
        ◇基準信號輸入;
        ◇1路備份。
        1.2.1.2控制管理接口功能要求:
        ◇對模塊內部的控制,通過接收專用控制總線上的數據,由模塊自行產生控制信號,實現對模塊內部各單元的控制;
        ◇模塊內部的狀態信息或自檢結果,通過狀態線進行上報。
        1.3.1.3專用控制總線
        ◇信號類型:同步串行總線;
        ◇信號電平:LVDS電平;
        ◇傳輸速率:Mbit/s;
        ◇信號內容包括:
        同步時鐘速率:MHz;
        通信協議:待定;
        接口處理延時小于μS(從接收同步串行總線信號互到轉換為內部控制邏輯電平時間)。
        1.3.1.4離散控制線
        ◇信號類型:同步啟動線;
        ◇信號電平:LVDS電平;
        ◇作用:整分控制信號。
        1.3.1.5狀態線
        ◇數量:1對;
        ◇信號電平:TTL電平;
        ◇作用:模塊自檢狀態,“0”表示正常,“1”表示故障。
        1.3.1.6模塊編碼線
        ◇數量:4根;
        ◇信號特征:模塊編碼線需在模塊內部上拉至5V;
        ◇作用:在邏輯器件中通過模塊編碼來識別模塊。
        1.3.1.7高頻引腳定義:
        ◇接插件:;
        ◇引腳定義:
        1.4 電源要求:
        輸入電源:+27.5V±2.75V;功耗≤14W(在+18~+36V間能正常工作);
        1.5 結構要求:詳見結構圖。
        3. 產品一般特性要求:(定制)
        工作溫度:
        -45℃~+75℃
        存儲溫度:
        -55℃~+85℃
        振動:
        滿足機載產品要求
        4. 封裝結構尺寸圖及引腳定義:(單位:mm,公差:±0.3mm)

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